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SMT貼片機焊接的作業辦法

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SMT貼片機焊接的作業辦法

發布日期 :2020-05-28 作者 :kf 點擊 :

SMT貼片機中焊接元器件是在每一個環節都至關重要的工程 ,焊接的好壞 ,直接影響到產品的質量 ,假如焊接工作做得不好 ,它會給您帶來很大的損失 ,那麽凱發K8手機網頁應該怎麽樣才能夠正確的進行焊接呢?今天小編就為大家簡略介紹一下 ,在SMT貼片機中焊接的正確操作方式吧 。

貼片機

1 、選用延展性傑出的焊料 。

2 、依據不同的類型焊接進行預熱 。

3 、選用適當助焊劑 ,操控焊料的多少 。

4 、焊膏的使用要符合要求 ,無吸濕不良等問題 。

5 、減少焊料熔融時對SMD端部產生的外表張力 。

6 、采取合理的預熱方法 ,完成焊接時的均勻加熱 。

7 、選擇適宜的焊料 ,並設定合理的焊接溫度與時間 。

8 、製訂適宜的焊接工藝參數 ,避免焊機傳送帶的機械性振蕩 。

9 、按設定的升溫工藝進行焊接 ,避免焊接加熱中的過急不良 。

10 、履行適宜的焊接工藝外 ,對基板外表和元件外表要做好防汙措施 。

11 、基板焊區長度的尺度要設定適當 ,焊料的印刷厚度尺度要設定正確 。

12 、基板焊區的尺度設定要符合規劃要求 ,SMD的貼裝方位要在規則的範圍內 。

13 、依據PCB尺度 ,是否多層板 ,元器件多少 ,有無貼裝元器件等設置預熱溫度 。

14 、要避免焊膏印刷時塌邊不良 ,基板布線空隙 ,阻焊劑的塗敷精度 ,都必須符合規則要求 。

15 、外表帳號裝產品在規劃時 ,需求考慮到縮小熱膨脹的差距 ,正確設定加熱等條件和冷卻條件 。


以上就是SMT貼片機焊接的作業辦法的全部內容了 ,歡迎感興趣的朋友在線谘詢選購 。


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